建華高科成立于2003年，隸屬中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所，公司地處北京東燕郊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)海油大街253號,。 建華高科主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體制造裝備及關(guān)鍵零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)品包括光刻設(shè)備、勻膠顯影設(shè)備、探針測試設(shè)備,、內(nèi)圓切片設(shè)備等整機(jī)設(shè)備及半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件。以“打造中國半導(dǎo)體設(shè)備引領(lǐng)者”為目標(biāo),，致力于半導(dǎo)體材料加工,、芯片制造與檢測等領(lǐng)域提供工藝解決方案及局部配套裝備。

建華高科成立于2003年,，隸屬中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所,，公司地處北京東燕郊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)海油大街253號。 建華高科主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體制造裝備及關(guān)鍵零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,。產(chǎn)品包括光刻設(shè)備,、勻膠顯影設(shè)備,、探針測試設(shè)備,、內(nèi)圓切片設(shè)備等整機(jī)設(shè)備及半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件。以“打造中國半導(dǎo)體設(shè)備引領(lǐng)者”為目標(biāo),，致力于半導(dǎo)體材料加工,、芯片制造與檢測等領(lǐng)域提供工藝解決方案及局部配套裝備。收起