當(dāng)前位置：
為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購(gòu)信息,，根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開(kāi)展政府采購(gòu)意向公開(kāi)工作的通知》（財(cái)庫(kù)〔2020〕10號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將點(diǎn)擊登錄查看2025年4月采購(gòu)意向公開(kāi)如下：
| 序號(hào) | 采購(gòu)項(xiàng)目名稱 | 采購(gòu)需求概況 | 預(yù)算金額（萬(wàn)元） | 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間（填寫(xiě)到月） | 備注 |
| 1 | 點(diǎn)擊登錄查看微電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)室項(xiàng)目 | 微電子技術(shù)專業(yè)是點(diǎn)擊登錄查看新建專業(yè),，需建設(shè)專業(yè)核心課程的課程資源,、實(shí)訓(xùn)條件，本次項(xiàng)目用于建設(shè)支撐半導(dǎo)體器件物理,、微電子工藝相關(guān)的教學(xué)及實(shí)訓(xùn)資源及實(shí)訓(xùn)條件,，同時(shí)基于本項(xiàng)目的基礎(chǔ)設(shè)施，后續(xù)可持續(xù)擴(kuò)充建設(shè)集成電路封測(cè)技術(shù),、集成電路制造工藝技術(shù)等其他核心課程資源及實(shí)訓(xùn)條件,。采購(gòu)內(nèi)容主要包括：多功能實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)平臺(tái)、實(shí)驗(yàn)用半導(dǎo)體參數(shù)分析儀,、裝修及實(shí)訓(xùn)室綜合布線等,。 | 134.6873 | 2025年05月 |
本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn),。
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