招標公告（適用于公開招標）

（8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產(chǎn)線施工總承包項目）招標公告

1. 招標條件

本招標項目8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產(chǎn)線施工總承包項目（項目名稱）,，項目業(yè)主為陜西電子芯業(yè)時代科技有限公司 ，招標人為點擊登錄查看,。項目已具備招標條件,，現(xiàn)對該項目的廠前區(qū)防水工程補充協(xié)議進行公開招標。

2. 項目概況與招標范圍：

項目概況：廠前區(qū)包含6棟單體,，總建筑面積約55893.90㎡,；其中101#綜合樓（含連廊1）框架結(jié)構，地上二層,，地下一層,，規(guī)劃建筑高度15.2m，消防建筑高度13.6m,，建筑面積約4982.19㎡,；102#綜合樓（含連廊2）框架結(jié)構,，地上二層,，地下一層，規(guī)劃建筑高度15.2m,，消防建筑高度13.6m,，建筑面積約4974.99㎡；103#地下汽車庫框架剪力墻結(jié)構,，地下一層,，規(guī)劃建筑高度6m，消防建筑高度6m,，建筑面積約19607.21㎡,；106#門衛(wèi)房框架結(jié)構，地上一層,，規(guī)劃建筑高度5.25m,，消防建筑高度4.25m，建筑面積約73.2㎡,；107#門衛(wèi)房框架結(jié)構,，地上一層，規(guī)劃建筑高度5.25m，消防建筑高度4.25m,，建筑面積約73.2㎡,；生產(chǎn)調(diào)試廠房框架結(jié)構，地上五層,，地下一層,，規(guī)劃建筑高度25.5m，消防建筑高度23.9m,，建筑面積約5207.2㎡,。

工程地址：陜西省西安市****

招標范圍：廠前區(qū)防水工程補充協(xié)議。（說明本次招標項目的建設地點,、規(guī)模,、設計服務期限、招標范圍等）,。

3. 投標人資格要求:本次招標要求投標人須具備分包范圍相應工程承攬資質(zhì),，分包工程相關業(yè)績，并在人員方面具有相應的能力,。

4. 招標文件的獲?。悍灿幸鈪⒓油稑苏撸堄?***10:00時至****10:00 時(北京時間,，下同),，登錄：http:****（電子招標投標交易平臺名稱）下載電子招標文件。

5. 投標文件的遞交

5.1 投標文件遞交的截止時間（投標截止時間,，下同）

為****10時00分,，投標人應在截止時間前通過 （電子招標投標交易平臺）遞交電子投標文件。

5.2 逾期送達的投標文件,，電子招標投標交易平臺將予以拒收,。

6. 發(fā)布公告的媒介

本次招標公告同時在 陜建云采集采招標平臺（發(fā)布公告的媒介名稱）上發(fā)布。

7. 聯(lián)系方式

招 標 人：點擊登錄查看 招標代理機構：

地 址：8寸線項目部 地 址：

郵 編：710000 郵 編：

聯(lián) 系 人：呂華冰 聯(lián) 系 人：

電 話：**** 電 話：

傳 真：/ 傳 真：

電子郵件：/ 電子郵件：

網(wǎng) 址：/ 網(wǎng) 址：

開戶銀行：中國建設銀行西安蓮湖路支行 開戶銀行：

賬 號：******** 賬 號：

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