2025/5/23 點擊登錄查看供應商服務平臺 - 芯片封裝服務（****）延期公告 芯片封裝服務（****）延期公告 發(fā)布時間：**** 13:52:36 閱讀量：43 次 延期信息 延期理由：由于該項目報價情況不滿足要求,，本項目延期至**** 14:00 項目名稱 芯片封裝服務 項目編號 **** 公示開始日期 **** 13:52:36 公示截止日期 **** 14:00:00 采購單位 點擊登錄查看 付款方式 合同簽訂后預付50%,，驗收合格后付50% 聯系人 中標后在我參與的項目中查看 聯系電話 中標后在我參與的項目中查看 簽約時間要求 到貨時間要求 預算 ￥ 150,000 收貨地址 供應商資質要求 符合《政府采購法》第二十二條規(guī)定的供應商基本條件 公告說明 由于該項目報價情況不滿足要求，本項目延期至**** 14:00 采購清單 1 采購物品 采購數量 計量單位 所屬分類 其他專業(yè)技術服 芯片封裝服務 1 項 務 推薦品牌 推薦規(guī)格型號 預算 ￥ 150,000 根據提供的芯片封裝需求,，在要求時間內完成芯片封裝,，并交付封裝芯片成品與剩余未封裝芯粒,。 芯片封裝技術指標： 1. 基板 材質為BT基板 2. 基板尺寸為14mm×14mm 3. 基板層數≥4L 4. Ball Pitch尺寸≥0.65mm 5. Ball尺寸≤0.45mm 6. Ball數量≥280 7. 技術參數 封裝類型WBBGA 8. 整體厚度≤3mm 9. 信號約50歐姆阻抗 10. 信號并行等長約±2ps 11. 封裝數量≤200顆 12. 加工批次2次 13. 交 付時間≤3個月 售后服務 芯片完成封裝后，在驗收期內遇到問題及時響應并協助解決問題,，配合驗收工作,，直至芯片合格驗收; 點擊登錄查看 **** 13:52:36 https:**** 1/1