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點(diǎn)擊登錄查看2025年05月至2025年06月政府采購意向-點(diǎn)擊登錄查看芯片高速互連接口設(shè)計(jì)與優(yōu)化服務(wù)采購項(xiàng)目 詳細(xì)情況
| 點(diǎn)擊登錄查看芯片高速互連接口設(shè)計(jì)與優(yōu)化服務(wù)采購項(xiàng)目 | |
| 項(xiàng)目所在采購意向： | 點(diǎn)擊登錄查看2025年05月至2025年06月政府采購意向 |
| 采購單位： | 點(diǎn)擊登錄查看 |
| 采購項(xiàng)目名稱： | 點(diǎn)擊登錄查看芯片高速互連接口設(shè)計(jì)與優(yōu)化服務(wù)采購項(xiàng)目 |
| 預(yù)算金額： | 1430.000000萬元(人民幣) |
| 采購品目： | |
| 采購需求概況 ： | 標(biāo)的名稱:點(diǎn)擊登錄查看芯片高速互連接口設(shè)計(jì)與優(yōu)化服務(wù)采購項(xiàng)目 標(biāo)的數(shù)量:1 主要功能或目標(biāo):根據(jù)需求方要求：提供芯片高速串行接口（≥25 Gbps）和Die-to-Die互連接口的設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化,，需具備成熟的高速接口IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),，支持主流工藝（工藝節(jié)點(diǎn)14納米及以下）；基于前述高速物理接口,，提供同時(shí)支持用戶自定義協(xié)議和PCIE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的高速數(shù)據(jù)傳輸方案,；提供完整的設(shè)計(jì)文件、仿真報(bào)告,、測(cè)試數(shù)據(jù)及技術(shù)文檔,，協(xié)助完成需求方的設(shè)計(jì)集成和測(cè)試 需滿足的要求:（1）交付設(shè)計(jì)文檔,、設(shè)計(jì)源代碼、仿真模型,、GDSII文件,； （2）交付測(cè)試驗(yàn)證報(bào)告及技術(shù)支持服務(wù)； （3）符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IEEE,、OIF等）,； IP提供商若為代理，（4）需提供原廠授權(quán)書 |
| 預(yù)計(jì)采購時(shí)間： | 2025-06 |
| 備注： | |
本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排,，具體采購項(xiàng)目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn),。
