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基板材料（清采比選20250376號）成交結(jié)果公告

北京北京 2025-04-19
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項(xiàng)目名稱 基板材料 項(xiàng)目編號 ****
公告開始日期 **** 14:31:20 公告截止日期 **** 15:00:00
采購單位 點(diǎn)擊登錄查看 付款方式 貨到付款100%
聯(lián)系人 聯(lián)系電話
簽約時(shí)間要求 到貨時(shí)間要求 簽訂合同后3個(gè)工作日內(nèi)
預(yù)算總價(jià) ￥ 200000.00
發(fā)票要求
含稅要求
送貨要求
安裝要求
收貨地址 北京市點(diǎn)擊登錄查看
供應(yīng)商資質(zhì)要求

符合《政府采購法》第二十二條規(guī)定的供應(yīng)商基本條件
公告說明
采購清單index
采購商品 采購數(shù)量 計(jì)量單位 所屬分類
基板材料 400 件
品牌
型號
預(yù)算單價(jià) ￥ 500.00
技術(shù)參數(shù)及配置要求 A款bga芯片封裝用基板 設(shè)計(jì)制作要求：200件 1：尺寸5.6x6mm,部分陣列,，焊球間距0.4mm,焊球大小0.2mm； 2：基板采用BT材料,，6層板,，信號間有等長，差分,，隔離要求,； 3：需要控制阻抗； 4：用熱通孔,，保證散熱,； 5：制板需要走線最小完成15um,基板正面和背面采用電鍍，鎳金要求,，鎳要求：8um,，金：0.5um； 6：要求基板出貨100%電測,； 7：交期要求4周以內(nèi),。 8：滿足芯片封裝的工業(yè)級可靠性。 B款bga芯片封裝用基板設(shè)計(jì)制作要求：200件 1：13x6mm,全陣列,，焊球間距0.65mm,焊球大小0.35mm,；6芯片合封設(shè)計(jì)； 2：基板采用BT材料,，6層板,，信號間有等長,，差分，隔離要求,； 3：需要控制阻抗,； 4：用熱通孔，保證散熱,； 5：制板需要走線最小完成值15um,基板正面和背面采用電鍍,，鎳金要求，鎳要求：8um,，金：0.5um,； 6：要求基板出貨100%電測； 7：交期要求4周以內(nèi),。 8：滿足芯片封裝的工業(yè)級可靠性,。
參考鏈接
售后服務(wù) 12個(gè)月
成交信息
成交供應(yīng)商： 蘇州勤達(dá)微電子科技有限公司
關(guān)注乙方寶服務(wù)號，實(shí)時(shí)查看招標(biāo)信息>>
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