包件一：鯤鵬芯片服務(wù)器（含昇騰芯片）

用于招標(biāo)人上海生產(chǎn)環(huán)境,、合肥生產(chǎn)環(huán)境,、上海開發(fā)測試環(huán)境的部署使用。

包件二：華為 400GE 高速交換機(jī)

注：投標(biāo)人可選擇投報(bào)一個包件或多個包件,，可兼投兼中,，招標(biāo)人將按包件分別進(jìn)行評標(biāo)和授標(biāo)。

除滿足本項(xiàng)目招標(biāo)文件“技術(shù)需求書”第六節(jié)規(guī)定的交換機(jī)規(guī)格要求外,，包件二還須滿足以下技術(shù)要求：

（1）支持Access,、Trunk和Hybrid三種模式

（2）支持QinQ

（3）支持M-LAG或vPC或DRNI等跨機(jī)箱鏈路捆綁技術(shù)

（4）支持RIP、OSPF,、ISIS,、BGP等IPv4動態(tài)路由協(xié)議

（5）支持RIPng、OSPFv3,、ISISv6,、BGP4+等IPv6動態(tài)路由協(xié)議

（6）支持BFD for OSPF、BGP,、IS-IS和Static Route

（7）支持NSLB增強(qiáng),、AI ECN、PFC死鎖預(yù)防,、ECN Overlay

（8）支持IPv6 VXLAN over IPv4

（9）支持Telemetry

（10）支持400G端口一分二2*200G,，對接服務(wù)器側(cè)200G SR4光模塊

（11）整機(jī)（風(fēng)扇滿配保證冗余；電源及電源線滿配滿足N+N冗余）

2025 年 6 月 3 日發(fā)布中標(biāo)結(jié)果，如下,。

包件一：鯤鵬芯片服務(wù)器（含昇騰芯片）

北京中軟國際信息技術(shù)有限公司（含稅）**** 元（中）,。