項(xiàng)目編號(hào) | **** | 資質(zhì)要求 | - |
招標(biāo)/采購(gòu)內(nèi)容 | 工藝芯片流片及封裝服務(wù) | 成交金額 | 暫未確定 |
招標(biāo)單位 | 招標(biāo)聯(lián)系人/電話 | 點(diǎn)擊登錄查看 - 招標(biāo)單位其他聯(lián)系人> | |
公告內(nèi)容:
詳情見(jiàn)評(píng)標(biāo)報(bào)告附件投標(biāo)人明細(xì)
序號(hào) | 投標(biāo)人名稱 | 標(biāo)段編號(hào) | 投標(biāo)金額(萬(wàn)元)或費(fèi)率(%) |
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1 | 成都芯火集成電路產(chǎn)業(yè)化基地有限公司 | **** | 142.0萬(wàn)元 |
2 | 北京中軟泰和科技有限公司 | **** | 149.75萬(wàn)元 |
3 | 甘肅中拓電子科技有限公司 | **** | 148.9萬(wàn)元 |
4 | 上海犇芯半導(dǎo)體科技有限公司 | **** | 149.35萬(wàn)元 |